2021年10月31日，在南航无锡研究院的先进放电加工实验室中，随着在场人员欢呼声响起，我们成功实现了长306mm，厚0.25mm单晶硅片的放电切割，所切割硅片高厚比达1224：1，达到国际领先水平。机械工业特种加工机床产品质量监督检测中心的徐明主任与靳传玉高工，为我们见证了这振奋人心的时刻。

电光先进制造研究团队大尺寸单晶硅放电切割攻关小组在刘志东教授的总体指导下，由沈理达教授、邱明波副教授亲自率队，辗转南京、无锡、苏州三地，两天两夜奔波八百余公里，克服实验困难，统筹各方力量，高效精准推进本次检测标定任务。机械工业特种加工机床产品质量监督检测中心的徐明主任与靳传玉高工业务精湛，作风严谨，一丝不苟地检测了大高厚比硅片的长度、厚度、精度等指标，得出结论：所采用的半导体高效放电技术可以加工长度306mm，厚度0.25mm的大尺寸、大高厚比半导体器件。江苏南航来创科技有限公司总经理、南航硕士生行业导师邹尧积极组织企业力量，服务本次检测，全力保障实验正常进行。硕士研究生陈志斌勇挑重担，带领万荣、刘瑞康、何杨东和郭闯闯等研究生，仅用一天时间完成设备调试，稳定加工参数，确保了本次检测的顺利完成。

电光团队的半导体放电加工技术历经15年沉淀，凝聚了三代特种加工人的心血。从半导体放电加工方法的提出，到半导体放电加工理论的建立、工艺体系的搭建，科研成果的转化应用，一步一个脚印向前推进。回首昨天，可谓是雄关漫道真如铁，凝视今天，感慨这人间正道是沧桑，展望明天，必然是长风破浪会有时。

目前，该项技术已成功应用在 “慧眼”和“怀柔一号”等5颗重要科学卫星工程，以及中国先进研究堆、中国工程物理研究院和北京正负电子对撞机等重要大科学装置，解决了大科学装置的晶源“卡脖子“问题，为国家的基础科学发展注入了原创动力。在未来的工作中我们依然要坚持创新驱动，务实求真，发扬“特别能吃苦、特别能战斗、特别能攻关、特别能奉献”的航天精神，瞄准国家需求的关键技术难题，为中华民族的伟大复兴奉献电光力量。      

  文字：郭闯闯 陈志斌   

图片：万  荣 刘瑞康   

审核：邱明波