2020年9月30日，由电光制造团队承担的中国原子能科学院研究项目——暨硅晶体材料的定晶向加工顺利完成。

特定晶向的单晶硅片能够起到能量选择或者说是波长选择的作用，是我国大科学装置的核心光学元件。为了在我国的大科学装置上积极贡献电光智慧，团队自项目实施起就明确要求，要以高标准严要求对待此次项目。

另辟蹊径 巧解科研难题

常见的多线切割、内圆切割等传统的加工方式极易导致工件断裂，而电火花线切割技术可以“以柔克刚”，具有传统加工方式不具备的适应性及加工精度。

目前，团队已建立了较为完善的半导体放电加工理论体系，对硅晶体电火花线切割加工机理进行了深入研究，设计出了半导体放电加工专用电源及伺服控制系统，并提出了行之有效的改善放电加工性能、检测和去除变质层的措施，为硅晶体电火花加工技术的发展做出了巨大贡献。

群策群力 贡献集体力量

项目的顺利完成凝聚了团队全体成员的共同努力，自项目实施以来，团队师生高度重视，刘志东教授、邱明波副教授根据自己多年从事半导体放电加工领域的经验给出科学详细的加工方案，田宗军教授、沈理达教授多次现场督促项目进度，检查工件质量。

邱明波副教授亲自带领赵锦超、陈志斌、秦岩三位硕士生，历时三个月，利用电火花线切割技术切割出200片270mm厚度的单晶硅片，且双面晶向精度均在4′以内，达到国内领先水平。

项目成员各司其职又相互配合，邱明波副教授负责对项目的统领、部署及指导等工作，硕士生赵锦超负责制定加工工艺规程、完成目标晶向的试切、对正式加工中的突发问题进行现场处理和技术指导等工作，硕士生陈志斌和秦岩负责正式加工及晶向的检测等工作。

埋头苦干 践行担当情怀

硕士生赵锦超表示，项目在实施的过程中并非一帆风顺。由于原材料硅锭在制作过程中，难以按照目标晶向进行生长，通常会发生晶向的扭曲，表现在即使通过调整机床U、V轴找到目标晶向，但沿硅锭轴线方向的切割下一片时，切出的硅片晶向误差严重超差，这是导致加工周期长的主要原因。尽管原材料的晶向不可控，但项目组师生凭借着永不服输的顽强意志、满腔热血的担当情怀，奋勇攻克一个个困难！

本项目的完成不仅为我国的大科学装置提供了核心光学元件，还体现了在大力推动科技创新，建设科技强国的征途中，电加工与激光技术先进制造研究团队追求学术卓越，攻坚克难，锐意进取，积极贡献电光智慧、奉献电光力量、践行电光担当！

编辑：赵锦超 徐原野